(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情;

 (2)芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性;

 (3)一定面积的基板上芯片的数目可以自由控制，根据客户的要求，可以封装成点光源或者面光源，形式多样; 

(4)芯片直接基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。

然而，对于集成封装而言，同样存在一些不足：

 (1)由于多芯片集成封装在一块基板上，导致所得的光源体积较大；

 (2)多颗芯片通过串并联的方式组合在一起，相对于单颗芯片而言其可靠性较差，将导致整体光源受影响；

 (3)虽然多芯片封装相对于单颗同功率大芯片来说，散热能力强，但由于多颗芯片同时散热，热散失程度不同，会引起芯片间的温度不同，影响寿命，故散热问题的处理也很关键；

 (4)二次光学的设计问题，多芯片出光角度不同，需要在一次光学设计的基础上进行二次光学设计，以满足用户的要求。